【技术】SMP封装: 新一代紧凑型PCB-less封装解决方案

2022-01-01 Melexis
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SMP封装 (Single Mold Package) 具有紧凑性和稳健性的优势。探索相较于PCBA封装,PCB-less 封装解决方案的卓越优点。SMP封装 (Single Mold Package) 为 PCB-less 解决方案带来了显著改进。

采用SMP-3(VE)和SMP-4(VD)封装的PCB-less解决方案

■ 系统总成本效益

■ 空间受限应用的理想选择

■ 简化生产过程

■ 更强的鲁棒性

   - 机械(安装)

   - 电子防静电/EMC

   - 环境(震动,温度)


MELEXIS将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体,致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案,帮助设计人员将创意转化为实际应用,助力实现美好的未来。我们是汽车半导体传感器的全球领导者,目前全球生产的每辆新车平均搭载13颗我们的芯片。Melexis充分利用在汽车电子元件的核心经验,积极扩展传感器和驱动芯片产品组合,并满足在智能家电、智能家居、工业和医疗应用等市场的广泛需求。

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