【产品】宇瞻新推112层BiCS5 3D TLC超低延迟工业用存储卡,迎接AI人脸识别及全面智能应用新时代

2021-12-28 宇瞻
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随着5G物联网快速发展、大数据及人工智能时代来临,市场研究调查机构Mordor Intelligence预估,在2021 - 2026年的预测期内,人脸识别市场年复合成长率将达21.71%,预计到2026年将达116.2亿美元。人脸辨识由于是以摄影机为主要媒介,运用非接触型技术,能执行行进间识别、多人同时识别、区域监控识别等延伸应用,提供更有效率和快速的服务。聚焦监控、医疗、零售、金融、交通运输等特殊的人脸识别技术智能应用及边缘运算领域,全球工控储存与内存领导品牌Apacer宇瞻科技推出新世代112层BiCS5 3D TLC超低延迟、高耐用性、抗严苛环境CH120系列工业用存储卡,满足其对于大量数据指令周期及准确性、储存设备的耐用性、抗恶劣环境等应用高度要求。

有鉴于大量的人脸识别智能应用及储存需求,各式摄影、感测和监控等边缘运算储存设备必须不断的进行实时数据收集、传输、分析及回馈信息,宇瞻CH120系列工业用存储卡采用最新世代112层BiCS5 3D TLC NAND技术,可有效提升SSD容量以及达到超低延迟传输效率,严选全工规宽温等级原厂颗粒及组件制造,适用于-40°C~+85°C恶劣环境,符合A2等级提供高达每秒4000/2000 IOPS 4K随机读写效能。CH120系列工业用存储卡不仅通过Over-provisioning技术更有效地降低写入放大率延长SSD使用寿命, 同时导入宇瞻SLC-liteX技术,提供高达30,000次写入/抹除次数(P/E cycles),优于市面3D TLC 10倍之多,以软硬固件优化方式实现最佳的可靠度和耐用性。


宇瞻秉持『专注价值提升、共创服务加值』品牌精神,持续创新产品和技术,新世代112层BiCS5 3D TLC NAND除推出CH120系列工业用存储卡外,亦同步将此最新3D NAND堆栈制程导入量产ST250 2.5”及M.2 2280全系列工业用固态硬盘,支持多样规格及增值应用技术,为5G智能物联、边缘运算、安防监控、智能医疗、AI深度学习等应用,提供大容量、超低延迟、高可靠度、高效耐用的全方位储存解决方案,迎接AI人脸识别及全面智能应用新时代。

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