金倍克

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深圳市金倍克电子有限公司成立于2007年,是国内一家专注多层PCB的军工认证企业,致力于4-32层高精密、高频、特种PCB的打样和批量生产。支持样品中小批量加急生产,解决研发交期慢的痛点。金倍克专门为国内外高科技企业及科研单位服务,产品远销欧美等国家。   查看更多

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多层HDI高频PCB定制

金倍克提供4-32层PCB打样批量生产,可加工板材类型:多层/HDI/FR4/高频/高速/高温/铜基/铝基/陶瓷基/软硬结合PCB,最快24H出货,军工认证企业。

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【技术】​PCB铝基板原理及优势介绍

​PCB铝基板便是我们常说的铝基电路板,简称铝基板,是一种金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。现阶段常见的PCB铝基板材质是金属基覆铜板(主要是以铝基、铜基居多,少部分是铁基)。

技术探讨    发布时间 : 2021-08-26

测试报告  -  金倍克  - 2021年02月08日 中文 下载

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  • HDI PCB

    厂牌:金倍克

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  • 多层通孔PCB

    厂牌:金倍克

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  • 软硬结合PCB

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  • 超低价格 · 认证企业 · 现货供应 · 售完即止

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    测试报告  -  金倍克  - 2021年02月08日 中文 下载

    【技术】PCB打样需要注意什么?

    ​PCB打样应该注意什么?作为PCB样品工厂,首先客户订购后,需要检查上传的文件是否符合工厂的技术要求、技术能力、上传的文件是否有设计问题。如果上传的参数信息与文件不一致,必须尽快与客户确认,以生产为准。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-25

    【技术】高阶HDI板和普通PCB板的区别是什么?

    与传统PCB板相比,高阶HDI板具有良好的热性能和抗射频或电磁波或静电干扰能力,不仅在使用中有更好的性能,而且比普通PCB板损伤率更低,使用寿命更长。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-24

    【技术】覆铜板的定义及分类

    ​所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-21

    【技术】高频PCB的生产设计要点是什么?

    电子器件的功能越来越复杂,随之而来的是更快的信号传输速度,从而提高了传输频率。高频PCB的典型信号频率范围约为7千兆赫,这些特性使其可用于高速数字设计、RF、微波和智能手机等领域。高频率PCB需要特殊材料-基板R值的微小变化对PCB阻抗有明显影响。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-20

    【技术】激光切割在PCB生产加工中的应用优势

    PCB作为电子元件的核心组件,PCB激光切割机的优点是激光加工技术先进。相对于传统的PCB切割技术,激光切割PCB具有无毛刺、无灰尘、高精度、高速、切削间隙小、热影响范围小等优点,切割边缘平整平整。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-19

    【技术】PCB多层板的生产工艺难点是什么?

    多层PCB与传统PCB相比,其特点是板厚、线密、多通孔、大单元、薄层介质,对内部空间、层间对位、阻抗控制及可靠性要求高。层间对准的难点是在多层面板大量出现的情况下,用户对PCB层的校准要求越来越高。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-18

    【技术】在实际应用中如何选择合适的PCB?

    PCB有单面、双面和多层,以往的收音机等简单电器多使用单面PCB。但是,随着时代的发展,电子产品无论在功能还是数量上都需要更新。对多功能、体积小的电子产品,单、双面PCB不能完全满足要求,必须采用多层PCB。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-18

    【技术】PCB板的分类及应用介绍

    PCB通常被简称为印刷电路板。它是电子工业的基本部件。这个部件将用于电子表、手机、电脑和其他3C产品,在通讯设备上都能见到PCB。当前PCB分类方法主要有两种:一是按照层数划分,二是按照软硬度分类。按照层数,PCB可以分为单面板、双面板和多层面板,通常多层板是4、6层板,复合板多达几十层。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-17

    【技术】铝基板与普通PCB的区别分析

    铝基板是具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由电路层(铜箔)、绝缘层、金属基层三层构成。常见LED照明产品。有正面和反面,白边为焊接LED引脚,另一面为铝质,一般会涂抹导热凝胶与导热部分接触。还有陶瓷基板等。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-16

    【技术】多层PCB制作注意事项

    一块简单的双面PCB从基板到成品,需要经历烤板、电镀、蚀刻、钻孔等将近20道程序,而多层PCB指的是4层以上的PCB,而4层以上的PCB就必须要进行压合,层数越多,所需要压合的次数也就越多,它的制作工序也就越多。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-15

    【技术】阻抗板的四要素介绍

    什么是阻抗板?一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制,其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。那么阻抗板的要素是什么?首先介绍阻抗板的四要素:印刷电路板的阻抗控制,印刷电路板的特性阻抗控制,印刷电路板的阻抗特性,印刷电路板的阻抗匹配。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-15

    【技术】多层PCB打样耗时分析

    多层PCB在通讯、医疗、汽车、航空、军工、计算机周边等领域中占据了“核心主力”。随着产品的功能越来越多,多层PCB也越来越精密,随之它的生产难度也就越来越大。一块多层PCB从基板到成品到底要花费多少时间,要取决于该多层PCB所需要打样的精密程度以及层数。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-14

    【技术】有效防止PCB爆炸分层——PCB烘烤原因、条件及方法介绍

    烘烤PCB的主要目的是除湿防潮,去除PCB中含有的水分,因为一些PCB本身使用的材料容易形成水分子。此外,PCB在生产和放置一段时间后会吸收环境中的水分,而水是PCB爆炸板或分层的主要诱因之一。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-14

    【技术】HDI基板的制作工艺

    ​普通的HDI基板采用金属化盲孔连接所需连接的各基层,其制作技术在压制某基层铜箔层后,通过该铜箔层的盲孔采用蚀刻技术加工,盲孔直径一般在0.2以下;可以继续层压增层,并用同样的方法制作盲孔,实现其它层间互连。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-14

    【技术】PCB绝缘原理及绝缘材料分类

    PCB包含印刷铜线,因此它们自然导电。但是,如果电气元件没有封装在不导电的外壳里,或者变得过热,就会造成危险。正因此,必须对PCB进行绝缘,以防止铜元素腐蚀,同时减少与导电材料的意外接触。而且正确适当的绝缘有助于防止PCB过热或爆炸。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-13

    【技术】PCB原型设计在生产中的必要性

    PCB原型通常在虚拟平台上执行,但对于强大的应用程序,可制作物理PCB原型进行测试。PCB原型可以是数字模型、虚拟原型或全功能原型(外观相似)。PCB原型设计也可以帮助在生产前早期发现并纠正设计错误。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-13

    【技术】PCB油墨特性、分类及使用注意事项介绍

    PCB油墨是指PCB制作过程中所采用的油墨,是制作PCB板重要的一环,直接关系PCB制造技术的优劣。它由树脂基料、功能助剂、填料等部分组成,其重要的物理特性就是油墨的粘度、触变性和精细度。PCB油墨一般主要分为三种类型:线路油墨、阻焊油墨、字符油墨。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-12

    【球神直播间】高频PCB板材分类及选材分析

    高频PCB分为末陶瓷填充热固性材料和聚四氟乙烯材料。在选择用于高频PCB的基板时,需要考察材料DK在不同频率下的变化特性。而对于侧重信号高速传输方面的要求,或特性阻抗控制要求,则重点考察DF及其在频率、温湿度等条件下的性能。

    器件球神直播间    发布时间 : 2021-08-12

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  • 厚铜超厚PCB

    厂牌:金倍克

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  • 高频高速PCB

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    【经验】PCB拼板原理及实操注意事项

    PCB拼板有三个主要原因:一是方便客户插件,二是方便厂家生产,三是节约材料。方便客户插件是客户的要求,必须按要求去做;方便厂家是厂家生产方便V割等;节约材料是为了防止浪费或者防止留太多的边料。

    设计经验    发布时间 : 2021-08-11

    【技术】PCB的保存规范及超期烘烤方法

    一般PCB完成后,有一个保质期。如超过保质期,应烘烤PCB,否则PCB在SMT生产线上生产时容易爆炸。PCB的保存时间、烘烤PCB的温度和时间都有行业标准。PCB的保存时间、烤制温度等都需要具体分析,具体情况要根据PCB管理规范来选择,根据厂家的制作能力、工艺、地区、季节等来确定。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-07

    【技术】多层PCB板的工艺分类有哪些?

    多层PCB板的工艺有哪些?它的专业名称又有哪些?微导通孔技术是实现PCB高密度的一种实用技术途径。因此,其分类也经常按照微导通孔的形成技术进行分类,分为:1)光致法成孔的多层板技术;2)等离子体蚀孔制造多层板技术;3)射流喷砂法成孔的多层板技术;4)激光成孔的多层板技术。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-07

    【技术】多层PCB板制作工序及难点

    多层PCB板制作首先第一步需要根据客户提供的资料设计要求进行裁板,将基板材料裁切成所需要的尺寸。裁完板需要将基板进行前处理,去除铜面上的污染物,增加铜面粗糙程度,以利于后续的压膜制程。随后进行内层的压膜,将精处理的基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-07

    【技术】如何区分单层PCB、双层PCB与多层PCB?

    单层PCB只有印刷电路板的一侧有电路,另一侧覆盖有基材或直接绝缘油墨;双层PCB一般两面都有线路,以铜孔为连接板两面的桥;多层PCB是在双层板的基础上,中间有夹层印刷电路板。在单层、双层、多层PCB使用同一种板,体积相同的情况下,多层PCB的重量会大于双面PCB的重量,而双层PCB的重量会大于单层PCB的重量。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-06

    【技术】多层PCB设计制作流程及细节

    多层PCB在设计时需要注意多个细节,后续的制造过程同样需要注意。多层PCB的整个生产和装配过程都很有趣,通过对其装配的了解,就能知道如何降低成本。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-06

    【技术】多层PCB各层区分及作用

    采用单层双面作内层、双层单面作外层和双层双面作内层、两层单面作外层的印刷电路板,通过将定位系统与绝缘粘结材料交替排列,并将导电图形按设计要求进行互连的印刷电路板,也称为多层印刷电路板(多层PCB)。其各层分为讯号层、内部电源层、丝网印刷层、机械层与遮蔽层。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-06

    【技术】多层PCB的优势分析

    多层PCB是由两层或两层以上的导电层制成的。导体的表面看上去就像多面线路板的各个层。把不同的层压在一起,然后粘在一起,用绝缘层保护。多层PCB从尺寸、质量、耐久性、灵活性与功率方面具备一定的优势。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-06

    【技术】高频电路板在实际生产中的应用优势

    高频电路板是指用于高频(频率大于300MHz或波长小于1米)和微波(频率大于3GHz或波长小于0.1米)领域的印刷电路板,是利用普通刚性线路板制造方法或采用特殊处理方法生产的一部分工序。可靠的高频电路板有助于实际生产。这么强大的高频电路板有什么优势呢?

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-05

    【技术】多层PCB板与双层PCB板的区别是什么?

    为满足更复杂的电子设备性能,于是有了多层PCB板。那么多层PCB板和双层PCB板的区别是什么呢?双层PCB板一般应用在比较简单的电子设备上,而多层PCB板一般应用在比较复杂的电子设备。多层PCB板相对双层PCB板的制作要多一些复杂的工艺步骤,在参数上面也会更精细。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-04

    【技术】多层PCB板多为偶数层的作用及原理

    为什么多层PCB板多为偶数层?不使用奇数层设计印刷电路板的主要原因是奇数层电路板容易弯曲。当印刷电路板在多层电路粘接过程中冷却时,不同的层压张力会导致印刷电路板在核结构和涂层结构中弯曲。两种不同结构的复合PCB弯曲风险随电路板厚度的增加而增大。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-04

    【技术】6、8、10层多层PCB制作原理及优势

    PCB为什么要制作那么多层?多层的好处是什么呢?PCB最基本分为四层,最底层电路为功能电路,配置最主要的电路和元件,中间2层电路为接地层和电源层。6、8、10层PCB是为了增加电路层,达到提高PCB的承压能力。

    技术探讨    发布时间 : 2021-08-04

    PCB制作与PCB常见选板规律

    市场上的无线网络设备应用广泛,应用复杂。特别是目前的无线通信市场中,产品竞争愈来愈激烈。因此,电子工程师的PCB设计不仅要考虑到技术的先进性,还要考虑到技术、价格和缩短生产相互间的权衡。本文中,金倍克将分析PCB制作与PCB常见选板规律。

    厂牌及品类    发布时间 : 2021-06-21

    高频PCB设计与制作要点

    本文中,国内专注线路板的生产厂商金倍克将详尽分析高频PCB设计与制作要点。

    厂牌及品类    发布时间 : 2021-06-20

    PCB高频板选择及生产制造方式具体描述

    由于科学技术的迅猛发展,不断增多的机械设备设计应用于微波射频频段(>1GHz)甚至毫米波通信行业(30ghz),这也意味着工作频率变得越来越高,对电路板材料的需求也变得越来越高。由于功率信号工作频率的增加,材料上的损耗非常小,因此高频板的重要意义就凸显出来。

    厂牌及品类    发布时间 : 2021-06-18

    高频PCB及其主要参数详解

    一般来说,高频板可以定义为工作频率在1GHz以上的印刷电路板。其各项物性指标、精度、性能参数要求十分高,较常用于通讯通信网络、汽车防碰撞操作系统、卫星操作系统、无线通信操作系统等领域。国内专注线路板的生产厂商金倍克在本文详尽分析高频率板主要参数。

    厂牌及品类    发布时间 : 2021-06-16

    多层HDI产品成PCB产业持续增长的主要方向,平台新增4-32层HDI定制服务

    近年来,消费电子终端趋向高密度化发展,影响着PCB产品从普通高多层硬板向HDI产品发展。据 Prismark 预测,在2020-2025 年,全球多层、HDI两类产品产值年复合增长率预计分别约为 5.1%、6.7%。至 2025 年,多层、HDI产品的产值占全球 PCB 总产值的比例分别将达到 36.7%、15.9%,两类产品合计占全球 PCB 总产值的 52.9%。

    服务资源    发布时间 : 2021-05-19

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