矽池半导体

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矽池半导体(SPEDCHIP)是专业的SiP系统级封装方案开发平台,提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SiP封装生产 、SiP封装系统级测试、SiP封装可靠性与失效分析等一站式全面服务和专业解决方案,其参股母公司为国内前10大封装厂。   查看更多

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ASIC+SiP芯片定制服务

矽池半导体在平台上线ASIC+SiP芯片定制服务,提供从ASIC+SiP芯片设计、SiP封装设计仿真到SiP封装可靠性与失效分析的一站式全面服务和专业解决方案。

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【技术】解析SIP封装工艺流程

矽池半导体(SPEDCHIP)是专业的SiP系统级封装方案开发平台,提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SiP封装生产 、SiP封装系统级测试、SiP封装可靠性与失效分析等一站式全面服务和专业解决方案。本文矽池半导体将为您讲解SIP封装工艺流程。

技术探讨    发布时间 : 2022-01-27

【技术】系统级封装(SIP)的概念、设计及仿真优化

矽池半导体(SPEDCHIP)是专业的SiP系统级封装方案开发平台,提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SiP封装生产 、SiP封装系统级测试、SiP封装可靠性与失效分析等一站式全面服务和专业解决方案。

技术探讨    发布时间 : 2022-01-26

系统微型化最佳方案:ASIC芯片+SIP封装,较传统SIP模块体积更小

矽池半导体技术是专业的SiP系统级封装方案开发平台,主要面向终端产品客户提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SIP封装生产等一站式全面服务和专业解决方案。本文将为您主要讲解矽池半导体的ASIC芯片+SIP封装定制化服务。

厂牌及品类    发布时间 : 2022-01-25

矽池半导体芯片定制服务,chiplet技术支持,从ASIC芯片设计、ASIC+SiP定制到SiP封装最快2周交付

矽池半导体推出全流程ASIC+SiP一站式服务,包括350nm/180nm/130nm/110nm/90nm/65nm/55nm/40nm/28nm等工艺节点,最快能在2周内满足客户不同应用场景的高密度、高集成度芯片的需求。

服务资源    发布时间 : 2021-09-29

【技术】SiP的定义及SiP产品对国防军工领域的重要意义

系统级封装(SiP)技术从20世纪90年代初提出到现在,经过十几年的发展,已经能被学术界和工业界广泛接受,成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一,并认为它代表了今后电子技术发展的方向。本文矽池半导体将为您介绍SiP的定义及在国防军工领域上的应用。

技术探讨    发布时间 : 2021-09-27

物联网市场带动,系统级封装技术倍受欢迎

随着2020年物联网(IoT)市场的半导体市场达到115亿美元,封装技术将扮演开发系统更重要角色。评论指出,其中又以可以节省厂商成本的系统级封装(SiP)技术最受欢迎。本文矽池半导体将具体讲解。

行业资讯    发布时间 : 2021-09-26

【技术】SIP技术的概念、特点及使用陶瓷基板材料的优缺点和未来发展趋势

系统级封装技术能够将不同类型的元件通过不同的技术混载于同一封装之内,陶瓷基板材料是系统级封装技术的基础材料之一。本文矽池半导体介绍了系统级封装技术的概念及其特点,分析几种系统级封装用陶瓷基板材料的优缺点,同时指出了陶瓷基板材料的未来发展趋势。

技术探讨    发布时间 : 2021-09-26

【技术】Chiplet模式的简介、对AI硬件发展的影响及面临的挑战

Chiplet模式是通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,构成多功能的异构System in Packages(SiPs)芯片的模式。本文矽池半导体将具体介绍。

技术探讨    发布时间 : 2021-09-24

矽池半导体全流程ASIC+SIP一站式服务,满足不同应用场景的高密度、高集成度芯片的需求

矽池半导体推出全流程ASIC+SIP一站式服务,包括ASIC设计、SIP封装设计仿真、SIP封装封测、SIP封装内部裸Die代购、SIP封装生产 、SIP封装系统级测试、SIP封装可靠性与失效分析等一站式服务,最快能在2周内满足客户不同应用场景的高密度、高集成度芯片的需求。

厂牌及品类    发布时间 : 2021-09-16

5G和IoT时代下SiP的发展趋势及面临的挑战

随着5G时代的到来,SiP系统解决方案更多地应用于手机、loT和可穿戴设备等产品中,并由此带来SiP测试、组装工艺与技术,先进的5G材料和基片解决方案的不断更新,本文矽池半导体将探讨5G和IoT时代下SiP的发展趋势及面临的挑战。

行业资讯    发布时间 : 2021-09-15

微小化系统级封装SiP可提供终端产品更大电池空间,实现更好的电磁屏蔽功能

矽池半导体技术是专业的SiP系统级封装方案开发平台,主要面向终端产品客户提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SIP封装可靠性与失效分析等一站式全面服务和专业解决方案。本文将主要介绍系统级封装SiP优势和挑战。

厂牌及品类    发布时间 : 2021-09-15

【技术】SoC封装技术与SIP封装技术的区别

SIP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,SOC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,矽池半导体技术将在本文主要介绍SoC封装技术与SIP封装技术的区别。

技术探讨    发布时间 : 2021-09-15

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