热间隙填充物

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热间隙填充物球神直播间帮助

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型号- WE-TGF,40014030

数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2020-04-20 英文 下载

40003050 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

型号- WE-TGF,40003050

数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2021-04-20 英文 下载

【产品】柔软、可延展、高导热率的Transtherm®导热间隙填料

爱美达(Aavid)是BOYD(宝德)公司旗下的热管理产品子公司,其Transtherm®导热间隙填充物是具有高导热率的柔软、可延展的界面材料。间隙填充物在热源和冷却面之间有较大距离、组件高度有变化、公差带堆叠后具有变化性以及表面不平或粗糙应用中是非常理想的选择。BOYD的Transtherm®间隙填充材料是由有机硅或不含硅的化合物组成的类似凝胶的材料,无气隙和气孔。

新产品    发布时间 : 2019-11-27

【经验】热凝胶和间隙填充垫具体应用中应该选择哪一个

热界面材料用于消除相邻粗糙或不平整配合表面上的气隙或空隙。目前市场上有两种热界面材料,其中热凝胶在一致性、自动化程度、费用成本、精度、速度和技术先进性都优于间隙垫。

设计经验    发布时间 : 2021-01-23

【产品】​Laird发布了具有突破性“压力 -形变”特性的不含硅的间隙填充材料,实现对精密部件的压力最小

Laird功能性材料发布了其Tflex™SF10系列产品,这是一种不含硅的间隙填充材料,它有着10 W / mk的导热性以及出色的“压力 -形变”特性,使其实现了对精密部件的压力最小。

新产品    发布时间 : 2021-03-17

集成电路 · 分立半导体元件 · 无源元件 · 接插件及结构件 · 部件 · 组件及配件 · 电源及电源模块 · 电子材料 · 电工工具及电工材料
仪器仪表及测试配组 · 机电元件 · 机械及五金配件 · 电气自动化元件部件

  • MS583702BA06-50

    厂牌:TE Connectivity

    价格:¥111.1424 现货:32,409

  • 62-12-0404-A579

    厂牌:Parker Chomerics

    价格:¥81.2024 现货:16

  • 62-08-0404-A579

    厂牌:Parker Chomerics

    价格:¥59.5098 现货:16

  • 超低价格 · 认证企业 · 现货供应 · 售完即止

    暂无此商品

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    【经验】如何通过四个步骤识别优质热间隙填料

    有太有多种导热垫和间隙填充物可供选择,以至于它会变得难以去选择。Parker Chomerics将在本文详细讲述如何挑选最适应用的热间隙填料并解释质量如何发挥作用。

    设计经验    发布时间 : 2019-03-26

    【产品】高导热性,无轨交的薄型间隙填充材料

    Laird公司推出的Slim TIM 10000的可用厚度为0.125,0.200和0.250毫米。它利用了一种新颖的化学物质高导热性,薄间隙填料的优势。

    新产品    发布时间 : 2018-02-11

    您好,PCB板上面有一个芯片部位2.4GHz会有EMI问题,上面加了铝散热器用于电磁屏蔽与散热。考虑到PCB板上要布微波天线,散热器与PCB之间需要留有0.2mm的间隙。电磁辐射会从这个间隙里面泄露出来,想问问贵司有没有什么解决办法?

    推荐您用莱尔德的SNN60-RXP导电胶,SNN60-RXP采用银/镍作为填充物,具有出色的电磁屏蔽效率,对频率在200MHz~10GHz的干扰信号的屏蔽效率超过了100dB,而且里面含有银等高导热系数的填充材料,其导热效果也是可以的,规格书:https://www.sekorm.com/doc/89369.html

    发布时间 : 2021-03-15

    请问laird导热垫片HD340和HD380在实际设计使用时,有哪些注意事项或者设计指引?

    设计指引参考如下: 1、 将导热垫片的一面透明保护膜撕除,注意尽可能接近180°角度沿着一个方向匀速撕除; 2、 折叠模切间隙填充物,从角落推动间隙填充物使其与透明保护膜分离; 3、 从透明保护膜剥离小块导热垫片并将其放置在所需的芯片表面上; 4、 避免灰尘和碎片污染表面。

    发布时间 : 2019-11-08

    【球神直播间】思尔赛(SESI)导热界面材料(导热硅胶填充材料/导热硅脂/导热凝胶/导热相变材料/导热绝缘片/导热灌封胶)球神直播间指南

    目录- 导热硅胶填充材料    导热界面材料简介    导热材料应用领域    导热硅脂    导热凝胶    导热相变材料    导热绝缘片    导热灌封胶   

    型号- SESI-TGP-10,SESI-TGP-35,SESI-TGP-50,SESI-TPC-30,SESI-TGP-30,SESI-TGL-20 系列,SESI-TGC-20 系列,SESI-TIS-15,SESI-TGP-15,SESI-TGP-25 系列,SESI-TGP-40 系列,SESI-T

    球神直播间指南  -  思尔赛 中文 下载

    【球神直播间】赛特勒(ZETTLER)新能源继电器球神直播间指南

    目录- 包装规格及主要参数    简要参数一览表    新能源继电器规格书    新能源继电器应用    继电器术语   

    型号- AZ2704-2A-12D,AZSR1180-1AE-9D,AZSR1180-1AE-24D,AZSR1180-1AE-12D,AZDC6,AZ2150W,AZSR235-1AE-5D,AZSR250-1AE-9D,AZSR1180-1AE-48D,AZ733W-2A-48DE,AZEV116-1A

    球神直播间指南  -  ZETTLER 中文 下载

    GaAs/InP/GaN晶圆代工

    海威华芯提供六英吋(兼容4英寸)化合物半导体纯晶圆代工(Foundry)和芯片设计服务,包括砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等二代化合物、氮化镓(GaN),碳化硅(SiC)的第三代化合物半导体晶圆代工;提供500+芯片IP的设计开发以及晶圆配套服务。

    定制咨询  -  海威华芯

    胶粘剂定制

    禧合(Stick1)提供胶粘剂定制,包括底部填充胶、导电胶、PUR热熔胶、UV胶、光学器件用胶、密封胶、快干胶、导热胶、结构粘接胶、灌封胶、粘接剂定制等,覆盖有机硅、聚氨酯、环氧、丙烯酸等多个系列相关应用材料,

    定制咨询  -  禧合

    高特 PESD球神直播间表

    提供高分子聚合物静电抑制器PESD,工作电压VDC: 5-30V,CJ: 0.05(pF)Typ

    球神直播间表  -  高特 立即球神直播间>>

    空气质量传感器定制

    Amphenol Sensors(安费诺)旗下Telaire提供CO2传感器、颗粒物传感器、温湿度传感器、灰尘(PM2.5和PM10)、相对湿度(RH)传感器等空气质量传感器定制服务。

    定制咨询  -  AMPHENOL SENSORS TELAIRE

    北醒激光雷达距离传感器球神直播间器

    提供北醒激光雷达距离传感器球神直播间, 测量范围:0.04m~350m@90%反射率;0.04m~40m@10%反射率, 帧率:1-1000Hz, 距离分辨率:1cm, 刷新率:20~30fps, 视场角:0.5°~ 132°x9°, 输出数据:单点距离值、ROI区域内障碍物距离值和角度值、点云数据, 通信:UART; I²C; I/O; RS485; RS232; CAN; TCP; UDP.

    球神直播间表  -  北醒 立即球神直播间>>

    40016030 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40016030

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2020-04-20 英文 下载

    40016010 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40016010

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2020-04-20 英文 下载

    【产品】高导热间隙填充垫片THERM-A-GAP™TPS60,热导率高达7.5 W/m-K

    Parker Chomerics Thermal Putty TPS60是一种高导热间隙填充垫片,具有出色的导热性和极低的挠曲力,旨在在电信、IT和自动化应用中实现有效散热。 该材料由填充有导热颗粒的柔软有机硅基质组成。 它证明了作为腻子材料的出色一致性。

    新产品    发布时间 : 2020-07-31

    【应用】无需使用底漆、高导电性镀银铝片填充的双组分导电聚硫醚密封胶,可用作圆角或间隙填充填缝材料

    Parker Chomerics推出的CHO-BOND 1019是一款广泛用作防御掩体和电子元件外壳的互连接缝中的圆角或间隙填充填缝材料。 CHO-BOND 1019是一种高导电性镀银铝片填充的双组分导电聚硫醚密封胶。 CHO-BOND 1019的优点是可涂敷 - 在涂敷前无需使用额外的底漆。

    应用方案    发布时间 : 2019-03-27

    【产品】专为低到中等夹紧力应用的高导热率间隙填充垫THERM-A-GAP™97X,导热性能卓越

    Parker Chomerics公司近期推出了THERM-A-GAP™97X系列高导热率间隙填充垫,包含了THERM-A-GAP™974、THERM-A-GAP™G974和THERM-A-GAP™976三款产品,可为低到中等夹紧力应用提供最高的导热性能。

    新产品    发布时间 : 2019-03-21

    【应用】超软、高可靠性间隙填充垫THERM-A-GAP™ MCS30在家庭投影光机中的应用

    Parker Chomerics推出的THERM-A-GAP™MCS30系列间隙填充垫片,在家庭智能投影光机应用中,MCS30有效的填充在模块与铜质散热器之间的微空隙及表面凹凸不平孔洞,减少了传热接触热阻,充分发挥器件散热性能。

    应用方案    发布时间 : 2019-04-25

    【产品】厚200μm超薄间隙填充热界面材料Tflex UT20000,提供卓越的散热性能和高度兼容性

    莱尔德Tflex UT20000系列是一种特殊配方的超薄间隙填充热界面材料,陶瓷填充有机硅弹性体,专为薄型界面设计,可提供卓越的散热性能和高度兼容性。产品无嵌入式增强玻璃纤维,可减少接触电阻,也保证了材料的方便操作和耐用性;并提供出色的接口,能够润湿接合表面,有效散热;而且独特的配方可在低安装力的情况下最大程度降低热阻。

    新产品    发布时间 : 2018-05-04

    集成电路 · 分立半导体元件 · 无源元件 · 接插件及结构件 · 部件 · 组件及配件 · 电源及电源模块 · 电子材料 · 电工工具及电工材料
    仪器仪表及测试配组 · 机电元件 · 机械及五金配件 · 电气自动化元件部件

  • 62-04-0404-A579

    厂牌:Parker Chomerics

    价格:¥37.8630 现货:16

  • 62-06-0404-A579

    厂牌:Parker Chomerics

    价格:¥48.1753 现货:16

  • 61-20-0404-G579

    厂牌:Parker Chomerics

    价格:¥129.9421 现货:16

  • 超低价格 · 认证企业 · 现货供应 · 售完即止

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    关于EPC的GaN,是否有合适的底部填充物推荐?

    EPC的GaN,球神直播间可参考:https://www.sekorm.com/doc/976656.html 底部填充物推荐:Hysol FP453和Al Technology Mc7685-UFS。

    发布时间 : 2019-07-31

    Parker chomerics推出的间隙填充垫THERM-A-GAP™MCS 31导热系数是多少?热阻多大?

    Parker chomerics的间隙填充垫THERM-A-GAP™MCS 31的导热系数为3.5 W/mK,标称热阻为0.4°C–in2/W,实际使用时还需要考虑接触热阻对导热性能的影响。

    发布时间 : 2019-05-04

    球神直播间指南  -  AVX  - Version 18.6 英文 下载

    球神直播间指南  -  AVX  - Version 18.5 英文 下载

    【球神直播间】Laird 微波射频吸波材料球神直播间指南(英文)

    目录- ECCOSORB MICROWAVE Absorber   

    型号- SOFTZORB GDS,ECCOSORB CRS,ECCOSORB MF-TPE,CFS-8480,ECCOSORB 5GMEF1*,ECCOSTOCK HIK500F,ECCOSORB JCP PBT 252*,ECCOSORB JCP PP*,ECCOSORB JCS,ECCOSORB CFS

    球神直播间指南  -  LAIRD 英文 下载

    【球神直播间】Parker Chomerics(派克固美丽)导电特种材料球神直播间指南

    目录- Conductive Coatings    Sealants,Gap Fillers    Adhesives,Conductive Grease    Conductive Coatings,Adhesives,Sealants/Gap Fillers,Primer,Conductive Grease   

    型号- CHO-SHIELD 571,52-01-2001-0000,50-30-0584-0029,CHO-LUBE 4220,50-10-1086-0000,52-01-0571-0000,CHO-BOND 2165,52-03-2056-0000,CHO-BOND 1077,CHO-SHIELD 60

    球神直播间指南  -  PARKER CHOMERICS 英文 下载

    硕凯 PPTC(贴片保险丝)球神直播间表

    提供硕凯电子PPTC自恢复保险丝球神直播间,PPTC作为过流电子保护元件,采用高分子有机聚合物在高压、高温,硫化反应的条件下,掺加导电粒子材料后,经过特殊的工艺加工而成。相对传统保险丝硕凯PPTC自恢复保险丝具备过流过热保护,自动恢复双重功能。硕凯PPTC 具备多工作电压电流可供选择,可提供0603封装-2920封装纯贴片自恢复保险丝,工作电流从10ma-10a,工作电压从6V-60V,满足客户各种情况的需求!

    球神直播间表  -  硕凯电子 立即球神直播间>>

    40014040 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40014040

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2020-04-20 英文 下载

    40006030 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40006030

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2020-04-20 英文 下载

    【应用】用于冷却电子设备的四种最佳热界面材料:凝胶/间隙填充垫/绝缘衬垫/导热胶带

    随着汽车,消费品,医疗和航空航天市场应用的冷却要求继续要求更低的价格和更高的性能,热界面材料的世界不断发展。由于每个新一代产品在较小的封装中需要更高的功率,因此与热管理相关的挑战变得更加激烈。Parker Chomerics推荐四种最佳热界面材料

    应用方案    发布时间 : 2019-03-22

    【产品】填充有陶瓷的无硅柔软丙烯酸导热垫片THERM-A-GAP™ 575-NS,适用于填充约0.5-2.5 mm的间隙

    Parker Chomerics(派克固美丽)的THERM-A-GAP™ 575-NS无硅热界面垫片非常柔软,能增强导热性能。其组成材料是填充有陶瓷颗粒的超柔软丙烯酸合成橡胶。这些垫片非常适用于需要填充约 0.5-2.5mm 间隙的实际应用场合。

    新产品    发布时间 : 2019-09-11

    Aavid(爱美达)SoftFlex间隙填充器,有高功率电源的完整应用方案吗?

    你好,这是爱美达导热垫片SoftFlex系列,绝缘性能≥10KV,在高功率电源行业有用到此系列垫片。具体参数可见:https://www.sekorm.com/doc/848354.html。同时,世强这边对于高绝缘强度要求的垫片材料,有绝缘垫片系列等。

    发布时间 : 2020-11-24

    Parker chomerics的THERM-A-GAP™MCS30间隙填充垫,有哪些特点?

    固美丽的MCS30导热垫片最主要的特点是导热系数为3.0W/mK,硬度仅为25,热阻@20psi, @1mm 厚为0.4°C-in^2/w,低硅油析出,和优异的电绝缘性。详情请见:https://www.sekorm.com/doc/1263357.html

    发布时间 : 2019-05-04

    【应用】可填充间隙最薄0.09mm的导热硅胶片,导热系数3.2 W/mK,智能AGV精准导热不二之选

    XK-G30可填充间隙最薄0.09mm,材料是类似橡皮泥一样的状态,能够充分填充芯片表面凹凸不平的间隙,最大限度的降低产品的接触热阻,提升产品的导热效果,已广泛应用于智能AGV小车上。

    应用方案    发布时间 : 2021-08-07

    【应用】H300导热垫用于IGBT散热,填充陶瓷与铝板的间隙,最薄可做到0.3mm

    采用鸿富诚0.3mm厚度的H300导热垫用于IGBT散热,填充陶瓷片与散热铝板的间隙,导热系数3W/m.k,一是降低接触热阻,二是可以起到一定的缓冲作用。实测效果也是可以满足终端应用需求,在行业内也有非常多的成熟应用案例,产品可靠性及长期使用寿命方面也非常值得信赖。

    应用方案    发布时间 : 2021-02-21

    【产品】聚酰亚胺材内衬的导热间隙填料 Tflex®P300,抗剪耐高压散热特性好

    Laird推出的间隙填充材料Tflex P300具有的集成聚酰亚胺薄膜该款材料绝缘特特性好、抗剪、低气体释放特性且散热特性好。

    新产品    发布时间 : 2018-12-30

    Polymer, Tantalum and Niobium Oxide Capacitors Selection Guide

    型号- TRMD336*025#0065,TMJE157K016#C^C,TRJB155*035#RJ,TCQD227M006#0025E,TCJY337M004#0040E,TLJT476M010#0600,TPSD107*010#0125,TPSD476*025T0250V,TRME158*002#00

    球神直播间指南  -  KYOCERA  - 081321 英文 下载

    Polymer, Tantalum and Niobium Oxide Capacitors Selection Guide

    型号- TPSF227*006#0200,TPSD226*016T0700V,TLJT476M010#0600,TPSD107*010#0125,TAJY107*010TNJV,F921A106#AA,TPSB336*006T0350,TPMD108*004#0045,TAJR225*006#NJ,F930

    球神直播间指南  -  KYOCERA  - 122320 英文 下载

    【球神直播间】Aavid(爱美达)--BOYD热管理(导热界面材料)球神直播间指南

    描述- Aavid的解决方案涵盖从传统和先进空气冷却和液体冷却系统及换热器,到先进的传导冷却和两相传热的广泛范围。Aavid在浸入式冷却锅炉板、超薄均温板、虹吸管和针对高热通量应用的复杂热管组件方面保持领先。运用钛和石墨等独特材料,为助推行业标准的应用生产轻型、高性能的导热带、散热器、底架和外壳以及符合CTE标准的表面。

    型号- KU 3-380/M3,KU-BG 30,KU-TCS100,KU-A 30,KU-TXE 50,KU-CR-MINI,KU 3-325,KU 1-159,KU-K/CU/K,KU-EGF 45,KU-CG 80,KU-TXS 100,KU-CRFI 75,KU 3-334/3,KU 6-628/0

    球神直播间指南  -  爱美达  - 2016年 英文 下载

    球神直播间指南  -  无锡紫光微  - 第六版  - 2020年6月 中文 下载

    集成电路 · 分立半导体元件 · 无源元件 · 接插件及结构件 · 部件 · 组件及配件 · 电源及电源模块 · 电子材料 · 电工工具及电工材料
    仪器仪表及测试配组 · 机电元件 · 机械及五金配件 · 电气自动化元件部件

  • 61-12-0404-G579

    厂牌:Parker Chomerics

    价格:¥82.0414 现货:16

  • 61-16-0404-G579

    厂牌:Parker Chomerics

    价格:¥104.5730 现货:16

  • 61-02-0404-G579

    厂牌:Parker Chomerics

    价格:¥30.7693 现货:16

  • 超低价格 · 认证企业 · 现货供应 · 售完即止

    暂无此商品

    入驻市场,盘活闲置库存,点击申请

    40006005 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40006005

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2021-04-20 英文 下载

    40003020 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40003020

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2021-04-20 英文 下载

    发布时间 : 2021-06-18

    填充缝隙、微小凹凸导热材料,冷却热零件首选

    莱尔德提供相变界面导热材料,软化和填充工作温度下的微小间膜,以及适合任何表面不规则性的导热硅脂,提供高达200℃的工作温度,z轴上的热导率超过8W/mK,并且在形状和包装方面具有极大的灵活性以支持任何制造工艺场景。

    厂牌及品类    发布时间 : 2018-04-18

    【球神直播间】Laird 导电橡胶材料球神直播间参考,三种橡胶基质,七种填充材料

    从球神直播间角度考虑,导电橡胶材料比较关键的指标有屏蔽效能、体积电阻率、适用温度范围、材料的硬度和强度等,主要由金属填充材料的种类、填充比例、制作工艺和橡胶基质(密度、工艺等)决定。Laird推荐的导电橡胶基质有三种,EPDM(三元乙丙橡胶)、硅橡胶和氟硅橡胶。以填充物材料为区别,将Laird推荐的19款导电橡胶材料分为7个大类,简单介绍一下各自的特点和应用优势,可作为球神直播间参考。

    器件球神直播间    发布时间 : 2019-03-26

    【应用】5W/m.k导热垫片H500用于1500W功率的伺服驱动器,填充PCB与金属外壳的间隙,可压缩15%~20%

    鸿富诚H500是一款5W/m.k导热垫片,在此应用中选用4mm厚度,填充在PCB背面与金属外壳之间,在合适的装配压力下可以压缩15%~20%以保证与界面的良好接触;优异的导热性能,可以有效的降低热源与金属外壳的温差,避免MOS部位温度过高。

    应用方案    发布时间 : 2021-02-28

    5G基站FGPA芯片部位发热严重,需求一款4W/m.k~6W/m.k单组分导热凝胶,填充间隙0.8mm~1mm之间;请帮忙看看有没有合适的型号推荐?国产即可

    推荐您用鸿富诚的HTG-500导热凝胶,导热系数5W/mK,可以填充间隙0.8-1mm,产品规格书:https://www.sekorm.com/doc/2289746.html

    发布时间 : 2021-09-09

    【产品】军工级覆银玻璃填充的导电硅橡胶,衰减能力达100dB

    ECE85A和ECE115是Laird的两款导电硅橡胶,采用覆银玻璃作为填充物,最大体积电阻率分别为0.004Ω-cm 和0.006Ω-cm,可提供高效的EMI防护能力,对频率为10GHz的微波信号衰减能力高于100dB,适合用于数据通信和医疗设备之中。另外,ECE115还符合MIL-DTL 83528 Type M规范,具有极高的可靠性,能满足军事应用的要求。

    新产品    发布时间 : 2017-12-26

    【产品】Laird纯银导电橡胶材料,提供电气性能最佳的ECE82型和极度柔性的ECE83型

    纯银微粒是除了纯金材料以外,导电性能最好的金属填充物。本文介绍laird两款纯银导电橡胶材料都是以硅橡胶为弹性基质,但是由于纯银填充材料的比例不同,因此性能上差别比较明显,适用于不同的应用需求。ECE82型的金属填充物比例高,导电性和电磁屏蔽性能都是同类产品中最佳的;ECE83型的金属填充物比例低,硬度、拉伸强度和撕裂强度都是Laird同类产品中最低的,属于极度柔性的导电橡胶材料。

    新产品    发布时间 : 2019-03-17

    2021 导电性聚合物混合铝电解电容器 产品目录

    型号- EEHZC1H330XP,EEHAZF1E271B,EEHZA1V151V,EEHZE1E331V,EEHAZS1J151B,EEHZC1H330XV,EEHAZF1V101B,EEHAZS1E561B,EEHZA1V151P,EEHZS1J181UP,EEHZE1E331P,EEHAZA1H101

    球神直播间指南  -  PANASONIC  - 2021.5 中文 下载

    【球神直播间】MURATA(村田)聚合物铝电解电容器球神直播间指南

    描述- 本资料主要讲述以下产品:聚合物铝电解电容器等。

    球神直播间指南  -  MURATA  - 2015年1月6日 中文 下载

    【球神直播间】MURATA(村田)聚合物铝电解电容器球神直播间指南

    描述- 本资料主要讲述以下产品:聚合物铝电解电容器等。

    球神直播间指南  -  MURATA  - 2017年8月25日 英文 下载

    40001050 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40001050

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2020-04-06 英文 下载

    40112010 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40112010

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2021-04-20 英文 下载

    【应用】如何搞定【底填Underfill】胶水固化填充不足?

    禧合在本文将对如何搞定【底填Underfill】胶水固化填充不足进行详细的讲解,针对元件底部的胶水不能完全固化问题,通过半固化分析、DSC测试分析、玻璃板实验等解决胶水Underfill的半固化和填充不足等缺陷问题。

    应用方案    发布时间 : 2021-09-29

    您好,我现在做光模块,需要导热吸波片填充机壳间隙,器件发热量较大,请问是否有3W的导热吸波片推荐?

    您好,我们代理的华中技术有满足您需求的导热吸波片,导热系数可选1~3.5,抗电磁干扰频率范围宽(1 M~60 GHz),厚度范围,0.5-3.0mm,低热阻,符合RoHS、HF标准。详细资料参考https://www.sekorm.com/news/82353137.html

    发布时间 : 2021-12-08

    汽车智能座舱项目,SOC功耗6W,想找一款5W/m.k左右的导热硅脂,填充SOC与散热器的间隙;请帮忙推荐一款国产的型号

    可推荐使用博恩BN-G500,导热系数典型值4.5W/m.k,产品资料请查阅https://www.sekorm.com/doc/2119646.html

    发布时间 : 2021-05-26

    【产品】单组分耐腐蚀镀银铝填充导电硅酮保湿固化密封胶CHO-BOND®1075

    Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1075一种镀银铝填充的单组分耐腐蚀导电硅酮密封胶,无挥发性有机物(VOC),在-55°C至200°C的宽温度范围内具有强大的导电和环境密封性,是各种商业和军事应用的理想选择,同时因具有0.010 ohm-cm的优异导电性,且对铝基材具有出色的耐电镀腐蚀性,还可以用于EMI屏蔽和电气接地应用中,还可配合CHO-SHIELD® 1086底漆使用

    新产品    发布时间 : 2019-04-04

    【产品】镀镍石墨填充的单组分导电硅胶密封剂CHO-BOND®1016,对铝基板有良好的耐电镀腐蚀性

    Parker Chomerics推出的CHO-BOND®1016是一种镀镍石墨填充的单组分导电硅胶密封剂,专门设计用作电气外壳上的填角,间隙填料和接缝密封剂,用于EMI屏蔽或电气接地。最小推荐粘合覆盖厚度为0.010英寸(0.25毫米),最大推荐粘合覆盖厚度为0.040英寸(1.02毫米),最小剥离强度为8.0 lb./inch(1401 N / m)。

    新产品    发布时间 : 2019-04-09

    集成电路 · 分立半导体元件 · 无源元件 · 接插件及结构件 · 部件 · 组件及配件 · 电源及电源模块 · 电子材料 · 电工工具及电工材料
    仪器仪表及测试配组 · 机电元件 · 机械及五金配件 · 电气自动化元件部件

  • 61-03-0404-G579

    厂牌:Parker Chomerics

    价格:¥39.9376 现货:16

  • 69-11-43565-MCS30GL

    厂牌:Parker Chomerics

    价格:¥545.5951 现货:10

  • 62-20-0404-A579

    厂牌:Parker Chomerics

    价格:¥127.1047 现货:

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    【产品】导热系数为4.0 W/mK的高偏差热间隙填料

    Laird公司推出的Tflex HD400的密度为3.0g/cc,且肖氏硬度高达44。当制造存在宽公差的情况时,Tflex HD400是一个很好的选择。

    新产品    发布时间 : 2018-02-11

    【产品】高导电性的填充银粉单组分导电硅胶PRO-SHIELD®7008,具有卓越的EMI屏蔽性能

    Parker Chomerics 推出一款填充银片的具有高度导电性的单组分导电硅胶PRO-SHIELD®7008。它可用作密封剂或间隙填料以及专门用于卓越的电磁干扰(EMI)屏蔽应用。PRO-SHIELD 7008的纯银填料为电子组件和天线的电气接地提供了良好的导电性。

    新产品    发布时间 : 2019-03-20

    导电性聚合物铝固体电解电容器产品目录

    型号- 4SVPC330MV,16SEPC100MW,50SVF10M,4SVPA270MAA,20SEQP47M,16SVPF82M,10SEQP270M,16SEPC220MD,35SVPK47M,80SXV27MX,2R5SVPB120M,4SVPC560MX,6SVPE220M,80SXV12M,1

    球神直播间指南  -  PANASONIC  - 2021.3 中文 下载

    METAL OXIDE SURGE ARRESTERS

    型号- YH10WX-312/760,HY10W-15,Y10WZ-108/266,HY10W-18,YH10WZ-144/374,HY5W-21,Y10WZ-192/500,YH10WZ-108/281,Y20WZ-444/1015,HY5W-27,HY10W-10,YH5WZ-10/27,HY10W-1

    球神直播间指南  -  中天科技 英文 下载

    导电性聚合物电容器综合目录

    型号- EEHZC1H330XP,10TPB68MC,2R5TPE330M,EEHAZS1J151B,EEHZC1H330XV,POSCAP TDC,EEHAZS1E561B,2R5TPG22OMUG,EEFLR0D221R4,2SEPC2700M,4SVPA270MAA,2R5TPL330M7,6TPC1

    球神直播间指南  -  PANASONIC  - 2021.4 中文 下载

    40112005 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- 40112005,WE-TGF

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2021-04-20 英文 下载

    40105005 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40105005

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2021-04-20 英文 下载

    40104005 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40104005

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2021-04-20 英文 下载

    40016020 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40016020

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2020-04-20 英文 下载

    40016005 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- 40016005,WE-TGF

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    40013050 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40013050

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2020-04-20 英文 下载

    40014020 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40014020

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2020-04-20 英文 下载

    40012050 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40012050

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2020-04-20 英文 下载

    40006020 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40006020

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2020-04-20 英文 下载

    40005030 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40005030

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2021-04-20 英文 下载

    40006010 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40006010

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    40004030 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40004030

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2021-04-20 英文 下载

    40004040 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40004040

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2021-04-20 英文 下载

    40004020 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40004020

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2021-04-20 英文 下载

    集成电路 · 分立半导体元件 · 无源元件 · 接插件及结构件 · 部件 · 组件及配件 · 电源及电源模块 · 电子材料 · 电工工具及电工材料
    仪器仪表及测试配组 · 机电元件 · 机械及五金配件 · 电气自动化元件部件

  • 62-16-0404-A579

    厂牌:Parker Chomerics

    价格:¥97.4795 现货:

  • 62-02-0404-A579

    厂牌:Parker Chomerics

    价格:¥34.8729 现货:

  • 62-03-0404-A579

    厂牌:Parker Chomerics

    价格:¥41.5089 现货:

  • 超低价格 · 认证企业 · 现货供应 · 售完即止

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    40002050 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40002050

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2021-04-20 英文 下载

    40115010 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40115010

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2021-04-20 英文 下载

    401910023 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- 401910023,WE-TGF

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2020-04-06 英文 下载

    40115005 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40115005

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2021-04-20 英文 下载

    40111010 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40111010

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2020-04-06 英文 下载

    40111020 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40111020

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2020-04-06 英文 下载

    40105010 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40105010

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2021-04-20 英文 下载

    40104010 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40104010

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2021-04-20 英文 下载

    40103005 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40103005

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2021-04-20 英文 下载

    40015030 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40015030

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2020-04-20 英文 下载

    40015020 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40015020

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2020-04-20 英文 下载

    40013020 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- 40013020,WE-TGF

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2020-04-20 英文 下载

    40011050 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40011050

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2020-04-06 英文 下载

    40012020 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- 40012020,WE-TGF

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2020-04-20 英文 下载

    40005020 WE-TGF Thermal Gap Filler Pad

    型号- WE-TGF,40005020

    数据手册  -  WURTH ELECTRONICS  - REVISION 001.000  - 2021-04-20 英文 下载

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