热界面材料

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热界面材料球神直播间帮助

请提交您的研发和球神直播间或参数需求,上千位世强和原厂的应用和技术专家将为您选择最合适的器件,材料,模块等,以协助您快速完成设计,达成功能最优,价格最优,供应最优,实现最优的元器件及方案选择。技术专家会在48小时内响应。

球神直播间帮助

【球神直播间】Laird(莱尔德) 导热界面材料球神直播间指南

目录- 导热界面材料    导热界面解决方案介绍   

型号- TGARD 20,TGARD K52-3,TGREASE 980,TGARD K52-2,TGARD K52-1,TFLEX HD400,TPAM 750,TPAM HP105,TFLEX HD90000,TPAM 900,TPLI 200,TGARD 400,HTD04,HTD06,TGARD 3

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【球神直播间】鸿富诚热界面材料(各向异性导热垫片/均温板VC/导热垫片/导热吸波/导热凝胶)球神直播间指南

目录- 各向异性导热垫片    均温板VC    导热垫片    导热吸波    导热凝胶   

型号- HFS-18,HTG-800D,H100A15,H100,H300,H200,H500,H400,H700,H600,HTG-150DK,H800,HTG-150D,HSF-15,HFC-VC,H250,H150,H350,HTG-100DK,H1000,HTG-800,HTG-300,H200A1

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【技术】热界面材料的含义及作用

本文鸿富诚将介绍热界面材料的含义及作用,供工程师参考。热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种器件接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递的阻抗,提高散热性能的电子绝缘材料

技术探讨    发布时间 : 2021-12-25

集成电路 · 分立半导体元件 · 无源元件 · 接插件及结构件 · 部件 · 组件及配件 · 电源及电源模块 · 电子材料 · 电工工具及电工材料
仪器仪表及测试配组 · 机电元件 · 机械及五金配件 · 电气自动化元件部件

  • 1211A06032117A

    厂牌:鸿富诚

    价格:¥14.7333 现货:50

  • 1211A06032119A

    厂牌:鸿富诚

    价格:¥19.2667 现货:50

  • 1211A06032120A

    厂牌:鸿富诚

    价格:¥20.4000 现货:50

  • 超低价格 · 认证企业 · 现货供应 · 售完即止

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    鸿富诚提供良好导热性能和机械性能的热界面材料,广泛用于电子组件中的散热源与散热器之间

    热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面,减小热阻,提高器件的散热性能,具有良好的导热性能和机械性能,被广泛用于电子组件中的散热源与散热器之间。

    厂牌及品类    发布时间 : 2021-12-15

    热界面材料检测服务上线,满足热学性能、电学性能、力学性能、原材料分析、可靠性测试需求

    世强硬创电商联合博恩材料实验室,面向所有企业客户 免费开放 五大检测服务:热学性能测试、电学性能测试、物理性能测试、原材料分析测试、可靠性测试,覆盖了热界面材料(垫片、硅脂、凝胶)测试需求。

    服务资源    发布时间 : 2022-01-10

    Parker Chomerics(派克固美丽)用于LED应用和组装的热界面材料产品介绍

    描述- 本资料主要讲解了用于Parker Chomerics用于LED应用和组装的热界面材料(TIM)的产品属性、产品应用介绍

    型号- T725,T647,T404,GEL30,T646,T405,T766,T644,T444,T500,PC07DM,T710W,G515RFA,T609,G974,1678,G579,1674,974,T630,976,T650,575NS,T418,T558,HCS10G,GEL8010,T777

    商品及供应商介绍  -  PARKER CHOMERICS  - MB 1004 EN October 2010 英文 下载

    最新活动中奖名单公布! 热界面材料、高主频MCU等更多活动火热进行中

    Nidec高精度减速机、国产自主研发DSP、耐高压工业连接器中奖名单公布,热界面材料、高主频MCU等更多活动火热进行中,更多活动可到平台首页查阅。

    活动    发布时间 : 2021-12-02

    博恩(Bornsun)公司及热界面材料产品概述

    型号- BN-TG350,BN-SR100,BN-RT120,BN-RT320,BN-RT100,BNK8,BN-RT420,BN-GNP,BNK6,BM-PCM,HN-400,BNG400,BNG600,BNK10,BN-RT400,BN-G450,BN-TG350-6,BN-G600,BN-FS150

    商品及供应商介绍  -  博恩 中文 下载

    【产品】莱尔德导热界面材料Tpcm™ 7000,导热系数7.5W/m·K,工作温度-40~125℃

    Tpcm™ 7000 是杜邦莱尔德最新推出的高性能导热界面材料(TIM)产品系列。Tpcm™ 7000 的导热系数为 7.5W/mK,该系列经悉心设计,专门用于解决电子产品中最具挑战性的导热冷却效能。可在50℃–70℃之间产生相变化,软化后导热垫片的厚度可降至仅35µm的黏结层厚度。

    新产品    发布时间 : 2022-01-17

    自动化点胶

    ​世强硬创开放实验室,面向所有企业客户免费开放导热材料自动点胶和屏蔽材料自动点胶服务;可提供1-5W导热凝胶和200MHz-10GHz屏蔽效果超过75dB的FIP点胶屏蔽材料;可免费预约资深专家全程指导,解决点胶过程工艺参数不清晰、点胶效果差等问题。

    开放实验室  -  SEKORM世强硬创电商

    热界面材料一般较关注其导热系数及热阻抗,那热界面材料热阻是由哪些因素决定的呢?

    对于导热界面材料,用特定装配条件下的热阻抗来表征界面材料导热性能的好坏更合适,热阻抗定义为其热阻和与接触表面间的接触热阻之和,具体可以参考https://www.sekorm.com/news/5896.html

    发布时间 : 2020-02-10

    热界面材料使用过程中的热阻是什么?

    热阻包括接触热阻和材料热阻。接触热阻存在于散热器与发热元件之间,两者是硬接触,不会完全贴合,在接触面存在大量空隙,无法传导热量,这就是接触热阻。为了减少接触热阻,通常在接入面加入具有一定弹性的导热界面材料,来减少界面热阻,增加传热效率。而热界面材料本身也存在热阻,R=d/K,d是热界面材料厚度,K是热界面材料的导热系数。材料越薄,导热系数越大,热界面材料本身的热阻就越小。

    发布时间 : 2021-05-26

    材料粉体粒径测试

    博恩材料实验室,面向所有企业客户免费开放:原材料粉体粒径测试服务,资深专家免费全程指导。

    开放实验室  -  博恩

    材料表面形态分析测试

    博恩材料实验室,面向所有企业客户免费开放:原材料表面形态分析测试服务,资深专家免费全程指导。

    开放实验室  -  博恩

    广东博钰铝基覆铜板球神直播间表

    广东博钰提供1/2/3/5W的高导热铝基覆铜板,采用1060/3003/5050/5052铝系材料

    球神直播间表  -  广东博钰 立即球神直播间>>

    材料硅油定性分析测试

    博恩材料实验室,面向所有企业客户免费开放:原材料硅油定性分析测试服务,资深专家免费全程指导。

    开放实验室  -  博恩

    麦拉材料OEM模切加工

    鸿佑达提供麦拉类材料、导热片、小五金的模切OEM加工定制服务。产品精度±0.1mm,五金模精度±0.03mm,刀模精度±0.1mm,最小尺寸:10*10mm,最大尺寸:45*750mm,厚度范围:0.1~0.7mm, 合格率高达99%。

    定制咨询  -  鸿佑达

    【球神直播间】博恩(Bornsun)导热/绝缘/导电材料&硅胶制品/胶水球神直播间指南

    目录- 热界面材料    绝缘材料    导电屏蔽材料    导热垫片    导热硅脂    导热矽胶布    有机硅灌封胶    导热硅凝胶垫片    单组份导热硅凝胶    双组份导热硅凝胶    储能导热石墨片    阻燃绝缘片    绝缘柱    硅橡胶制品    硅橡胶产品    液态硅胶制品    有机硅密封胶   

    型号- BN-HF@,BN-FS150GF,RT280,JYZ-D20-H30,BN-FS150SP,BN-RT220,BN-RT100,BNK8,JYZ-D20-H35,BN-RT420,BN-SR200,JYZ-ÏΜÁÐ,BNK6,BN-RT180,JYZ-D40-H50,BNK10,BN-G450,B

    球神直播间指南  -  博恩  - 2018年 中文 下载

    【球神直播间】思尔赛(SESI)导热界面材料(导热硅胶填充材料/导热硅脂/导热凝胶/导热相变材料/导热绝缘片/导热灌封胶)球神直播间指南

    目录- 导热界面材料简介    导热材料应用领域    导热硅胶填充材料    导热相变材料    导热硅脂    导热凝胶    导热绝缘片    导热灌封胶   

    型号- SESI-TGP-10,SESI-TGP-35,SESI-TGP-50,SESI-TPC-30,SESI-TGP-30,SESI-TGL-20 系列,SESI-TGC-20 系列,SESI-TIS-15,SESI-TGP-15,SESI-TGP-25 系列,SESI-TGP-40 系列,SESI-T

    球神直播间指南  -  思尔赛 中文 下载

    【球神直播间】Aavid(爱美达)--BOYD热管理(导热界面材料)球神直播间指南

    描述- Aavid的解决方案涵盖从传统和先进空气冷却和液体冷却系统及换热器,到先进的传导冷却和两相传热的广泛范围。Aavid在浸入式冷却锅炉板、超薄均温板、虹吸管和针对高热通量应用的复杂热管组件方面保持领先。运用钛和石墨等独特材料,为助推行业标准的应用生产轻型、高性能的导热带、散热器、底架和外壳以及符合CTE标准的表面。

    型号- KU 3-380/M3,KU-BG 30,KU-TCS100,KU-A 30,KU-TXE 50,KU-CR-MINI,KU 3-325,KU 1-159,KU-K/CU/K,KU-EGF 45,KU-CG 80,KU-TXS 100,KU-CRFI 75,KU 3-334/3,KU 6-628/0

    球神直播间指南  -  爱美达  - 2016年 英文 下载

    球神直播间指南  -  BERGQUIST  - 2/16 英文 下载

    最高1800W高导热界面材料,全品类覆盖凝胶、硅脂、垫片、结构胶、石墨片等

    世强硬创平台代理众多热界面材料优质品牌Laird、Parker Chomerics、鸿富诚、博恩等,各等级产品一应俱全,覆盖导热凝胶、导热硅脂、导热垫片、导热相变材料、导热填隙材料、导热吸波材料、导热结构胶、导热胶带、石墨片等,帮助客户解决相应的热管理问题及需求。

    活动    发布时间 : 2021-11-02

    【经验】解析如何选择正确的导热界面材料

    杜邦莱尔德高性能材料部门提供多种导热界面材料选项,可以帮助设计者解决复杂的导热挑战。这些解决方案适用于汽车、电信、数据中心和功率转换系统以及众多其他产品。在本文中,Laird(莱尔德科技)将探索市面上的导热界面材料产品以及挑选这类材料时需要实现的设计目标。

    设计经验    发布时间 : 2021-11-19

    集成电路 · 分立半导体元件 · 无源元件 · 接插件及结构件 · 部件 · 组件及配件 · 电源及电源模块 · 电子材料 · 电工工具及电工材料
    仪器仪表及测试配组 · 机电元件 · 机械及五金配件 · 电气自动化元件部件

  • 1211A01532094A

    厂牌:鸿富诚

    价格:¥29.2800 现货:20

  • 1211A01032097A

    厂牌:鸿富诚

    价格:¥7.6147 现货:20

  • 7701G

    厂牌:爱美达

    价格:¥7.4513 现货:50

  • 超低价格 · 认证企业 · 现货供应 · 售完即止

    暂无此商品

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    【产品】全新THERM-A-GAP GEL 75系列热界面材料,导热系数7.5W/m-K

    Parker Chomerics推出的THERM-A-GAP GEL 75系列产品是一种高性能、单组分、可分配的热界面材料,导热系数为7.5W/m-K,可用于将电子设备产生的热量传递到散热器或外壳。这种材料粘稠度高,可实现受控分配,通过形成不同的厚度来满足不同应用的需求。

    新产品    发布时间 : 2021-09-19

    【产品】高性能热界面材料介绍及应用 | 视频

    在世强硬创新产品研讨会中,鸿富诚研发经理曹勇为我们做了演讲,视频重点介绍了鸿富诚高性能热界面材料,包括导热垫片、导热凝胶、导热胶带、导热相变材料、导热硅脂、导热吸波材料等,以及各品类产品的球神直播间方法和市场应用。

    新产品    发布时间 : 2021-09-28

    【球神直播间】PCR仪温控解决方案中的TEC、散热器、风扇、导热界面材料、NTC等优选推荐

    PCR仪中温控部分是PCR仪最核心的两部分之一,其中世强有PCR仪温控解决方案,包括温控核心部件半导体制冷片,还有辅助温控材料如散热器及风扇,导热界面材料、温度传感器、导热粘接胶等。每一种材料均具有特点与优势,广泛应用于PCR仪中。

    器件球神直播间    发布时间 : 2021-09-16

    思尔赛的热界面材料产品及应用介绍

    型号- SESI-TGC-20,SESI-TGP-10,SESI-TGC-12,SESI-TGL-20,SESI-TGP-40,SESI-TGC-35,SESI-TGP-50,SESI-TGP-20,SESI-TGP-30,SESI-TGP-60,SESI-TIS-15,SESI-TGL-35

    商品及供应商介绍  -  思尔赛  - 版本:A1  - 2021/4/15 中文 下载

    高性能热界面材料的应用和案例分析

    型号- SR2310,GF250,TCERP,SCA 708,SG3000,SG5500,HTCP,HTC SERIES,GF650,HTCPX-LV,TCP650,SCA709,GP500,SG1508,HTCPX,SR2320,GP200,GP300,GP15000,GF800,TCOR,SG1510

    应用及方案  -  ELECTROLUBE 中文 下载

    选择导热界面材料需要关注哪些指标?

    世强这边有代理Laird的导热界面材料,可以参考一下这篇文章:【球神直播间】选择导热界面材料需要关注哪些指标?

    发布时间 : 2018-12-13

    求推荐一款热界面材料

    也可参见世强代理的parker chomerics 热界面材料

    发布时间 : 2019-03-13

    导电屏蔽材料定制模切加工

    金芯诚提供电镀、涂布、分条分切、导电胶、导热凝胶、光学胶、电磁屏蔽材料、保护膜、防尘网、防震泡棉、导热硅脂、导热垫片的精密模切加工服务,最快当天出样,胶板模精度0.05-0.1MM,五金模精度0.02-0.05MM,半断加工尺寸:2MM*600MM*900MM;全断加工尺寸:30MM*1600MM*2500MM,厚度2英寸~15英寸,出品精度高达98%。

    定制咨询  -  金芯诚

    球神直播间指南  -  BERGQUIST  - 3/17 英文 下载

    Selection Guide Thermal Interface Materials

    型号- HF56UT-.0005-02-00-ACME10256,GP1000SF-0.010-02-0816,PPK4-0.006-00-11.512-NA,HC100-0.015-02-0816-NA,TIC1000A-00-00-25CC-NA,SP1200-0.009-AC-00-NA,GP15--

    球神直播间指南  -  BERGQUIST  - 8/17 英文 下载

    球神直播间指南  -  PARKER CHOMERICS 英文 下载

    鸿富诚携携屏蔽材料热界面材料、吸波材料等一系列高新产品惊艳亮相2021CMF展览会

    2021年7月29日-31日,2021第五届国际材料新工艺及色彩(简称CMF)展览会暨第五届外观效果加工及应用展览会在深圳国际会展中心隆重举办。深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司将携屏蔽材料热界面材料、吸波材料等一系列高新产品惊艳亮相。

    厂牌及品类    发布时间 : 2021-06-02

    【技术】深度探讨导热界面材料的形变与压力关系

    经常会有人来向我们咨询,询问如何将厂商提供的特定的导热垫柔性数据应用于实际系统。导热垫柔性可通过形变挠度与压力曲线加以特定化。对于挠度形变曲线如何产生,以及从挠度形变曲线中可以获得哪些有用信息,人们一直存在着误解。本文将深度探讨导热界面材料的形变与压力关系。

    技术探讨    发布时间 : 2021-09-07

    引入首家国产无硅导热凝胶供应商,平台丰富导热结构胶、热界面材料等产品选择

    6月,致力于精准的导热产品及创新的导热解决方案的提供商金菱通达(GLPOLY)与世强硬创电商签订授权代理协议,代理旗下导热结构胶、热界面材料产品。 金菱通达是国内导热材料行业的新材料开发企业,已开发出高压缩超低密度可卷料出货的轻量化动力电池导热硅胶片、高传导率的软性导热硅胶片、全自动点胶导热凝胶、点胶式导热凝胶垫片、非硅型(无污染)产品、导热吸波材料、吸波型相变材料、高绝缘导热薄材、低介电导热材料

    公司动态    发布时间 : 2021-08-09

    【产品】专注热界面材料研发生产16年的博恩,可提供导热系数1-8W/m·K、低出油率、低热阻的导热垫片

    博恩材料成立16年之久,是一家专注热界面材料研发生产的厂家,可为全球用户提供电子产品的热管理的整体解决方案。旗下BN-FS系列导热垫片具有1-8W/m·K导热系数,多款型号任您选择;高导热系数和低热阻;良好的绝缘性;低出油率等优势。

    产品    发布时间 : 2021-08-13

    热界面材料的种类、应用及选择时需要考虑的技术参数

    TIM界面导热材料(Thermal Interface Materials)普遍用于IC封装和散热器的材料之间,用于填补两种材料接合时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞,减少传热热阻,提高散热性能。禧合应用材料可提供各类别导热胶,并可根据不同的需求&工艺调整胶黏剂的配方,满足您个性化的用胶需求。

    厂牌及品类    发布时间 : 2021-08-11

    数据手册  -  LAIRD 中文 下载

    鸿富诚高性能热界面材料介绍及应用

    型号- HFS-15,HFS-18,HCF-,H500LY,HFS-30,H1000,HFS-20,H150RS,H250RS,HFS-25C,H800LY,H200A15,HFS-40C,H300MAS,H150LY,H300LY,H200MAS,H150A15,HFS-18C

    商品及供应商介绍  -  鸿富诚 中文 下载

    热界面材料应用时实际评估的是哪个材料参数?

    热界面材料应用时一般评估导热系数,热阻,厚度,压缩性,击穿电压等参数

    发布时间 : 2021-03-08

    集成电路 · 分立半导体元件 · 无源元件 · 接插件及结构件 · 部件 · 组件及配件 · 电源及电源模块 · 电子材料 · 电工工具及电工材料
    仪器仪表及测试配组 · 机电元件 · 机械及五金配件 · 电气自动化元件部件

  • MAX11NG

    厂牌:爱美达

    价格:¥1.5505 现货:50

  • MAX23NG

    厂牌:爱美达

    价格:¥1.7067 现货:50

  • MAX09NG

    厂牌:爱美达

    价格:¥1.1490 现货:50

  • 超低价格 · 认证企业 · 现货供应 · 售完即止

    暂无此商品

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    热界面材料的硬度指标,shore 00、shore A与shore C有什么差别?

    可以理解为不同的硬度量程,其中shore 00量程范围内最软,不同的量程,测试方法也略不同。

    发布时间 : 2020-05-18

    【球神直播间】鸿富诚EMI屏蔽材料(SMT泡棉/导电泡棉/导电毛丝/吸波材料)球神直播间指南

    目录- 吸波材料    SMT泡棉    导电泡棉    导电毛丝   

    型号- SMFB,HFC-A1000,SMFA,HFC,GRXXXXXX,HFC-GR,HFC-A15000,HFC-A12000,HFC-A18000,HFC-A25000,HFC-A5000,HFC-A2000

    球神直播间指南  -  鸿富诚 中文 下载

    【球神直播间】Laird(莱尔德) 完整的EMI及导热球神直播间指南

    目录- 相变材料T-pcm    EMI材料    导热垫片    导热硅脂T-grease    导热电绝缘材T-gard   

    型号- 5000,TPCM 920,3000,210,TPCM200SP,2500,T-PUTTY502,TPCM910,TPCM588,TPCM583,TPCM780,K52,TPCM5816,TPCM905C,880,T-FLEX200VO,980,T-FLEX600,300X,1500,TPCMHP1

    球神直播间指南  -  LAIRD  - 2016年09月22日 中文 下载

    【球神直播间】奥冷电子(Adcol)热电系统产品球神直播间指南

    目录- 半导体双液冷热气/循环冷水机/恒温槽/除湿机    半导体热电空调/冷板制冷器/液冷器    热点产品应用领域   

    型号- ALL,ATA200-48-A-00,ART,ATA015-12-A-00,ATP050-24-A-00,ARC150-300VAC-A-00,ATA100-24-A-00,AD100-220-A-00,ATP200-24-A-00,ARC150-220VAC-A-00,ATL050-24-A-00

    球神直播间指南  -  奥冷 中文 下载

    中石科技(JONES)热管理和EMI保护材料球神直播间指南

    描述- Jones Tech has more than 20 years of experience providing solutions and materials designed for improving the reliability of electronics equipment, including Thermal Management and EMI Protection, hence continuously contributes to the success of our customers.

    型号- 24-113-040,11-X04-018,11-X02-007,21-690-0017,11-X02-006,24-113C-001,11-X02-002,11-X04-015,11-X02-001,22-301-002,21-622-0220,21-670F-0070,11-X31-053,21

    球神直播间指南  -  中石科技  - V5  - 202108 英文 下载

    苏州思尔赛电子有限公司(简称:思尔赛)主要从事导热界面材料的研发生产加工服务,主要生产加工导热硅(矽)胶材料、导热硅(矽)胶绝缘片、导热灌封胶、导热硅脂;绝缘材料(PET、PC、PP等)、EMI材料(导电布、导电泡棉、铜箔铝箔等、胶粘制品(3M.Nitto.Tesa)等;发泡材制品、中空板制品、纸制品、吸塑制品、木制品等包装材料的深加工和组装。    查看更多

    活动鸿富诚导热界面材料,支持尺寸定制,50W高导热,抗低压,UL94V0防火

    鸿富诚(HFC)成立于2003年,一家专注于创新功能材料的国家高新技术企业,主营产品涵盖热界面材料、EMI屏蔽材料、吸波材料、铁氧体材料等,服务遍及全球。鸿富诚(HFC) 于2010年、2012年先后推出国内首条导热垫片卷材智能化产线、国内首条I/O导电衬垫自动化生产线,成为行业内智能化、自动化生产的首推者。热界面材料介绍● 各向异性导热垫片:超高导热系数可达50W/m·k;最薄能到 0.3mm

    活动    发布时间 : 2021-03-22

    【产品】无硅胶、0.353℃-cm²/W低热阻,Laird Tflex™ SF10导热界面材料新品来袭

    Laird莱尔德顺势推出了创新型高性能导热材料——Tflex™ SF10。此款材料属于莱尔德导热界面填缝材料产品系列,该材料不含硅胶,导热系数为10 W/mk,在压力形变情況下,只要极小的压力就具有绝佳的压缩量 ,同时达到最低的热阻。

    新产品    发布时间 : 2021-02-18

    Electrolube热界面材料为电力电子元器件和设备改善寿命和可靠性

    Electrolube产品已用于电力电子应用的一些示例包括配电产品中IGBT的TIM,间隙填充和TIM应用,以将部件的热量从部件传递到各种汽车设备(如蓄电池充电器)的外部金属外壳,以及TIM用于LED广告牌驱动器内的散热。在电力电子设备中使用Electrolube产品以改善设备寿命和可靠性的两个示例包括用于数字变电站中的电力控制单元的保形涂层和用于封装太阳能逆变器的树脂。

    厂牌及品类    发布时间 : 2021-04-06

    思尔赛推出8.0 W/m-k高导热界面材料的模切加工服务,合格率达97%,精度±0.3mm

    思尔赛主要从事导热界面材料的研发生产加工服务,长期为OPPO、小米、罗技、小牛电动车、百度等知名企业服务。

    服务资源    发布时间 : 2020-12-02

    应用笔记或设计指南  -  VINCOTECH  - ReV.1  - 2013年10月01日 英文 下载

    应用笔记或设计指南  -  VINCOTECH  - 2016年05月11日 英文 下载

    热界面材料的挥发性对器件有什么影响

    热界面材料的挥发性对器件影响较大,尤其是含硅油的导热材料,在光模块中,挥发性高会导致硅油滴落到光器件上影响性能。

    发布时间 : 2020-01-19

    请问在选用导热界面材料,接触面是水平和竖直时有何不同?

    正常自然条件下,重力方向竖直朝下。水平放置时,导热界面材料一般都能很好的平铺开来,因而选择就比较多,在考虑最低热阻时,可首选导热硅脂,其他的导热垫片,导热凝胶,导热粘接胶,相变材料等都可以考虑。 而在接触面是竖直放置时,就要考虑导热界面材料的垂流性,比如导热硅脂虽然有较好的浸润性,但相较于其他材料,它的流动性也较强,因而不适合用在竖直接触面上,类似的还有导热相变材料,因其遇到一定温度后会软化,具有一定流动性。此时就推荐采用导热凝胶、导热垫片,导热粘接、导热粘接带等。

    发布时间 : 2021-04-20

    球神直播间指南  -  金菱通达 中英文 下载

    【球神直播间】Laird(莱尔德)板级屏蔽罩和触头球神直播间指南

    目录- BOARD LEVEL SHIELDS AND CONTACTS INTRODUCTION    STANDARD DESIGN SHIELDS    CONTACTS    CUSTOM DESIGN SHIELDS AND CONTACTS   

    型号- 97-2013,97-870,LT-BLS-136,LT-BLS-213,LT-BLS-138,LT-BLS-215,LT-BLS-137,LT-BLS-139,LT-BLS-216,BMI-S-210-F,870,LT-BLS-219,BMIS-203,BMIS-202,MIS-106,BMIS-

    球神直播间指南  -  LAIRD 英文 下载

    鸿富诚(HFC)成立于2003年,一家专注于创新功能材料的国家高新技术企业,主营产品涵盖热界面材料、EMI屏蔽材料、吸波材料、铁氧体材料等,服务遍及全球。鸿富诚(HFC) 于2010年、2012年先后推出国内首条导热垫片卷材智能化产线、国内首条I/O导电衬垫自动化生产线,成为行业内智能化、自动化生产的首推者。    查看更多

    【产品】THERM-A-GAP GEL 37可点喷热界面材料,具有更高的导热系数和更好的流量可控性

    2020年7月15日,星期三,Parker Chomerics宣布新产品可点喷热界面材料THERM-A-GAP GEL 37将在新罕布什尔州的哈德逊生产,并于今天开始提供即时采样和原型制作。Parker Chomerics的下一代单组份、无需固化的热界面材料THERM-A-GAP GEL 37,具有比以往产品更高的导热系数和更好的流量可控性,将有助于减少更换料桶导致的停机时间和容器重新校准问题。

    新产品    发布时间 : 2020-07-21

    【产品】单组分可点胶热界面材料THERM-A-GAPTM GEL 37,导热率为3.7W/m-K,流速30g/min

    Parker Chomerics(派克固美丽)THERM-A-GAPTM GEL 37是下一代单组分可点胶热界面材料。该材料提供更严格的流量控制和更高的导热率,且具有竞争力的价格。产品经过专门设计,可限制热点胶材料中通常存在的批次间差异。

    新产品    发布时间 : 2020-09-29

    【产品】高导热导热界面材料BN-FS300+PI,导热系数≥3.0W/m·K,Shore 00 15

    BN-FS300+PI 是博恩(Bornsun)推出的一款超柔的高导热导热界面材料,具有高导热、低压缩应力、良好的导热能力、绝缘性能等特点,置于功率发热器件与散热结构件之间,将功率模块产生的热有效传到散热部件,实现系统散热。

    新产品    发布时间 : 2020-06-27

    集成电路 · 分立半导体元件 · 无源元件 · 接插件及结构件 · 部件 · 组件及配件 · 电源及电源模块 · 电子材料 · 电工工具及电工材料
    仪器仪表及测试配组 · 机电元件 · 机械及五金配件 · 电气自动化元件部件

  • MAX02NG

    厂牌:爱美达

    价格:¥1.2717 现货:50

  • 1211A01532093A

    厂牌:鸿富诚

    价格:¥16.3348 现货:20

  • 1211A08033587A

    厂牌:鸿富诚

    价格:¥0.2080 现货:15

  • 超低价格 · 认证企业 · 现货供应 · 售完即止

    暂无此商品

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    【产品】可点喷填缝热界面材料Tflex和Tputty系列,适用于消除机械应力或批量自动点喷的设计

    当消除机械应力或批量自动点喷成为设计的关键考虑因素时,可使用Laird的可点喷填缝剂桥接热组件与机箱或散热器组件之间的界面。这些材料可以填充组件中较大且不均匀的缝隙,并且由于它们的超柔顺特性,几乎不会向界面传递任何压力。Laird的点胶产品组合包括单组份和双组份材料,以及专为垂直稳定性和点胶一致性而设计的产品。

    新产品    发布时间 : 2020-07-22

    鸿富诚(HFC)公司简介及热界面/EMI屏蔽/吸波/铁氧体材料产品介绍

    型号- H150-S,HFC-A15000,HTG-100DK,H200-A,HFC-A12000,A系列,HFC-A18000,B系列,H150-A,H200 S40,HFC-A1000,HTG-150D,H200-LD,HTG系列,HTG-200D,HFC-A5000,HFC-A25000,H150-L

    商品及供应商介绍  -  鸿富诚 中文 下载

    技术文档  -  SEMIKRON  - 05/2017 中文 下载

    求推荐可以在-200度真空环境用导热界面材料

    目前Laird的导热界面材料,工作温度最低为-50度,比如tflex hd700等,其在零下200度和真空下的使用情况,需要您进行相关的试验进行验证。

    发布时间 : 2018-10-31

    请问Laird的Tflex HD400导热界面材料可供的厚度范围是多少?

    Laird的Tflex HD400是一款经典的导热界面材料,可以提供的厚度选择范围是0.5mm~5.0mm。

    发布时间 : 2019-03-30

    【球神直播间】Parker Chomerics(派克固美丽)导电弹性EMI垫圈(模压和挤压材料)球神直播间指南

    目录- Conductive Elastomer    EMI Materials    Military and Commercial Elastomer Binder&Elastomer Filler    Special application Elastomer Binder&Elastomer Filler   

    型号- CHO-SEAL 1285,L6303,1217,1215,1212,CHO-SEAL V6433,1298,6502,CHO-SEAL 1239,CHO-SEAL L6303,6503,6308,CHO-SEAL 1310,6307,CHO-SEAL 0860,V6433,CHO-SEAL 646

    球神直播间指南  -  PARKER CHOMERICS  - 2013年7月 英文 下载

    【应用】Laird提供点胶导热界面材料、导热硅脂、相变材料、模切导热界面材料自动化解决方案

    Laird提供给客户的先进自动化方案,其不仅对点胶导热界面材料和导热硅脂实现了自动化,对于相变材料和模切导热界面材料也提供了自动化解决方案。可满足各大企业对导热界面材料贴装的全部需求,无论是点胶导热界面材料还是模切导热界面材料

    应用方案    发布时间 : 2020-02-10

    【经验】如何选择爱美达热界面材料?结合实际应用推荐散热产品

    热界面材料(TIM)常用于电子元件中的热管理,因为它们在固体表面之间传递热量,是所有热管理系统中不可忽视的一部分。爱美达(Aavid)是BOYD(宝德)公司旗下的热管理产品子公司,可提供广泛的热界面材料产品,包括从导热垫片,相变材料和导热油脂等软性材料到导热橡胶垫,薄膜和导热硬件等特殊材料。本文主要重点讲解爱美达热界面材料,及如何在实际应用中选择合适的热界面材料

    设计经验    发布时间 : 2020-02-08

    【应用】用于冷却电子设备的四种最佳热界面材料:凝胶/间隙填充垫/绝缘衬垫/导热胶带

    随着汽车,消费品,医疗和航空航天市场应用的冷却要求继续要求更低的价格和更高的性能,热界面材料的世界不断发展。由于每个新一代产品在较小的封装中需要更高的功率,因此与热管理相关的挑战变得更加激烈。Parker Chomerics推荐四种最佳热界面材料

    应用方案    发布时间 : 2019-03-22

    【成功案例】Parker Chomerics为汽车音响硬件制造商提供热界面材料解决方案

    一家优质的汽车音响系统制造商需要一种高性能的热界面材料,能够在PCB上填充五个位置,每个位置具有不同的占地面积和间隙高度。Parker Chomerics在一周之内为其提供热界面材料解决方案THERM-A-GAP TC50。

    应用方案    发布时间 : 2019-05-09

    【经验】热界面材料TIM导热系数与热阻抗的差异

    热界面材料(TIM)可用于电子元件中的热管理,因为它们可以增强从发热元件到散热器或热传递。为您的应用选择TIM的一个重要方面是了解材料传递热量的能力,这通常通过导热性和/或热阻抗来实现。在整个行业中,制造商通常会以瓦特/米 - 开尔文为单位公布导热系数,并在数据表上公布热阻,单位为°C - 英寸2 /瓦。

    设计经验    发布时间 : 2019-03-24

    【经验】使用创新型热界面材料IceKap,解决导热膏溢出难题

    Laird高性能材料公司的IceKap产品相对标准相变材料具有更高的软化温度。产品不会在最高温度范围内降解。因此,该产品能够承受如今芯片封装中的极端高温和溢出作用。

    设计经验    发布时间 : 2020-04-20

    邀请硬件工程师分享Parker Chomerics热界面材料,EMI屏蔽材料球神直播间、使用经验,稿酬高:600元/篇

    邀请硬件工程师分享Parker Chomerics热界面材料,EMI屏蔽材料球神直播间、使用经验,稿酬高:600元/篇,更有机会获得年度最强作者丰厚礼品!

    通知公告    发布时间 : 2019-03-13

    【热仿真工作站】Smart CFD热仿真软件免费预约使用,提供含风冷、液冷、换热器、热管、热界面材料等主被动散热方案

    可预约前往热仿真工作站(深圳),免费使用Smart CFD热仿真软件,通过CFD软件仿真模拟,为您的产品选择合适的散热方案。服务内容:1、 可提供热仿真软件到结构件等整体散热系统方案。2、 可提供传统和先进的风冷、液冷系统及换热器等主动散热解决方案,及热界面材料被动散热方案等等。3、相关材料涵盖了从最小的板级散热到几千万瓦的工业用散热的产品线,如热界面材料、风扇、热管、VC及铸造件等。

    服务资源    发布时间 : 2020-01-13

    【产品】热导率为2.5W/m·°K的HEATPAD ®KU-THE系列软硅胶导热界面材料,以KU-E材料层压加固

    爱美达是一家全球散热管理解决方案厂商,其生产的散热材料覆盖全行业,10年未出现故障,可以提供消费级、医疗级、汽车级、工业级的散热材料需求。 HEATPAD ®KU-THE系列是爱美达推出的软硅胶导热界面材料,以导热陶瓷作为填料,具有高热导率、高介电强度与高弹性的特点。KU-THE系列产品显著降低了总热阻,该系列产品的其中一面以KU-E(KU-EGF材料的非纤维玻璃加固版本)材料层压加固。

    新产品    发布时间 : 2019-09-06

    Laird提供齐全的导热界面材料,形态可定制

    Laird(莱尔德科技)导热界面材料可填充气隙和细微的不规则间隙,从而大幅降低热阻并实现更好的冷却,通过丰富的经验和成熟的技术储备为较为复杂的热管理问题提供创新的解决方案;导热率(1-8W/mk),厚度(0.5-5mm),可提供多样的优质选择。其中,Laird的导热填隙材料是目前最软和最佳导热率的导热填隙材料,顺从性在50psi的压力下,可以获得60%的压缩变形率,1.0~6.0W/mK的热传导率

    厂牌及品类    发布时间 : 2018-09-07

    【经验】800W功率PCB与水冷板之间热界面材料选用分析

    本文介绍了800W功率PCB与水冷板之间热界面材料选用分析,推荐爱美达Transtherm®导热间隙填料——TBL或TBS应用于800W功率PCB与水冷板散热。

    设计经验    发布时间 : 2020-03-31

    再添导热界面材料,国内导热硅脂、灌封胶实力第一,博恩提供光模块、汽车电池等热管理解决方案

    世强再添导导热界面材料供应商博恩,其在导热硅脂、灌封胶等方面的技术实力领先全国,产品现已被广泛应用于光模块、汽车电池、电驱、智能家居等多个领域。

    公司动态    发布时间 : 2020-04-04

    【产品】莱尔德Tflex™ HD300系列导热界面材料,2.7瓦导热系数,具有高形变能力

    莱尔德Tflex™ HD300是一款2.7瓦导热系数,具有高形变能力的导热界面材料产品。当应用需要最小的板间和元器件应力,同时需要好的缝隙和公差的填充能力,莱尔德Tflex™ HD300是一个优秀的导热界面材料选择。莱尔德的研发和制造能力,莱尔德独特的粉体和树脂体系的技术实力,为客户化设计和应用提供高技术支持。

    新产品    发布时间 : 2018-09-18

    集成电路 · 分立半导体元件 · 无源元件 · 接插件及结构件 · 部件 · 组件及配件 · 电源及电源模块 · 电子材料 · 电工工具及电工材料
    仪器仪表及测试配组 · 机电元件 · 机械及五金配件 · 电气自动化元件部件

  • 1211A03032957A

    厂牌:鸿富诚

    价格: 现货:3

  • 1211A05032958A

    厂牌:鸿富诚

    价格: 现货:3

  • 1211A4020434A

    厂牌:鸿富诚

    价格: 现货:2

  • 超低价格 · 认证企业 · 现货供应 · 售完即止

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    【经验】可点胶的的导热界面材料球神直播间需要考虑的四大要素:温度和环境、机械性能、绝缘强度、包装大小

    如果我们设计使用一种可点胶的导热界面材料材料的主要作用是传导热量,但是对于可点胶的热界面材料来说,选择的过程不仅仅是评估导热系数。在选择最合适的产品时,以下几点是需要特别考虑的。1、温度和环境;2、机械性能;3、绝缘强度;4、包装尺寸等等。

    设计经验    发布时间 : 2019-08-06

    【产品】导热陶瓷填料的HEATPAD ®KU-TXS系列软硅胶导热界面材料,热导率5.0W/m·°K

    爱美达是一家全球散热管理解决方案厂商,其生产的散热材料覆盖全行业,10年未出现故障,可以提供消费级、医疗级、汽车级、工业级的散热材料需求。 HEATPAD ®KU-TXS系列是爱美达推出的软硅胶导热界面材料,以导热陶瓷作为填料,具有超高的热导率、介电强度与弹性。可满足散热方面的最高要求,同时该系列产品的热阻也降到了最低。KU-TXS系列产品双面均具有粘性。

    新产品    发布时间 : 2019-09-08

    【产品】热导率为5.0W/m·°K的HEATPAD ®KU-TXST系列软硅胶导热界面材料

    HEATPAD ®KU-TXST系列是爱美达推出的软硅胶导热界面材料,热导率为5.0W/m·°K,由导热陶瓷作为填料,可满足散热方面的最高要求,同时该系列产品的热阻也降到了最低。KU-TXST系列产品双面均具有粘性。

    新产品    发布时间 : 2019-09-06

    【产品】Laird导热界面材料,多方位满足您的散热需求

    Laird为用户提供多种型号的导热界面材料,有低成本适合大规模生产的型号,也有导热系数达8W/mK的导热材料,更有低释气性或无硅酮材料

    新产品    发布时间 : 2017-10-10

    【产品】新型双组份点胶类导热界面材料Tflex™ CR350,最大程度减少装配过程中对部件的应力

    Laird在2019年10月推出导热界面材料新品Tflex™ CR350。该点胶导热界面材料最大程度上减少了装配过程中对部件的应力,同时又具有传统导热垫的可靠性。适合于较大间隙公差的应用,能满足汽车行业的典型要求:垂直冲击和振动要求。

    新产品    发布时间 : 2019-10-22

    【产品】热导率为2.5W/m·K的软硅胶导热界面材料HEATPAD ®KU-THS系列,工作温度为-60~+180℃

    ‍爱美达是一家全球散热管理解决方案厂商,其生产的散热材料覆盖全行业,10年未出现故障,可以提供消费级、医疗级、汽车级、工业级的散热材料需求。 HEATPAD ®KU-THS系列是爱美达推出的软硅胶界面材料,以导热陶瓷作为填料,具有高热导率、介电强度与弹性。KU-THS显著降低了总热阻,系列产品正反面均具有粘性。 KU-THS系列软硅胶导热界面材料特点:●高热导率●高介电强度●非常柔软与柔韧●双面均

    新产品    发布时间 : 2019-09-07

    【产品】热导率为1.4W/m·K的HEATPAD ®KU-TCS系列软硅胶导热界面材料,具有高介电强度

    爱美达是一家全球散热管理解决方案厂商,其生产的散热材料覆盖全行业,10年未出现故障,可以提供消费级、医疗级、汽车级、工业级的散热材料需求。 HEATPAD ®KU-TCS系列是爱美达推出的软硅胶导热界面材料,以导热陶瓷作为填料,具有优秀的热导率、很高的介电强度。KU-TCS系列产品在相当程度上降低了总热阻。该系列产品有大量不同厚度的产品可供选择,应用范围广泛,同时,该系列产品可选单面/双面自粘性。

    新产品    发布时间 : 2019-09-08

    【产品】全新预涂热界面材料(TIM)给您最佳的导热性能和成本优势

    Vincotech的预涂热界面材料能够满足特定应用领域对更小占地面积、更大功率和更高散热性能等需求,

    新产品    发布时间 : 2017-10-30

    【产品】热导率为5.0W/mK的HEATPAD ®KU-TXE系列软硅胶导热界面材料,具有高介电强度

    爱美达是一家全球散热管理解决方案厂商,其生产的散热材料覆盖全行业。 HEATPAD ®KU-TXE系列是爱美达推出的软硅胶导热界面材料,具体包括KU-TXE50,KU-TXE100,KU-TXE200,KU-TXE300四款。该系列以导热陶瓷作为填料,具有卓越的热导率、介电强度与弹性。可满足散热方面的最高要求,同时该系列产品的热阻在应用中也降到了最低。

    新产品    发布时间 : 2019-09-06

    【产品】可提供世界上最低热阻值的热界面材料TFLEX™ SF800,适合于硅敏感应用

    Laird的TFLEX™ SF800是一种高性能、兼容、不含硅的热界面材料。通过将极高的热导率与特殊的湿润特性耦合,TFLEX™ SF800可提供了当今世界上最低的热阻值。这使得其非常适用于基于硅和硅敏感的应用。TFLEX™ SF800产品两侧面都天然具有粘性,无需添加抑制热性能的粘合剂涂层。同时,在装配过程中,自带的粘性将使其安装到位。

    新产品    发布时间 : 2019-01-29

    导热率达1~7W/mk的Parker Chomerics(派克固美丽)导热界面材料,最快交期4周

    Parker Chomerics(派克固美丽)可提供多种功用和规格可选的优质的导热界面材料,如导热凝胶,导热垫片,相变材料,导热绝缘垫,导热硅脂等,导热率达1~7W/mk,厚度为0.5-5mm,最快交期4周,具有高导热,低热阻的特性。

    厂牌及品类    发布时间 : 2019-08-27

    【产品】超薄超轻人造石墨热界面材料,导热率比铜高4倍

    Tgon™ 9000系列是由莱尔德科技生产的一种人造石墨热界面材料,由碳平面单晶结构组成,其超薄,重量轻,灵活,并且具有出色的平面内热导率,非常适用于计划中热导率占主导地位和空间受限的散热应用场合。

    新产品    发布时间 : 2018-04-13

    Parker Chomerics(派克固美丽)是导电和热界面材料开发和应用的全球领导者,其材料科学与工艺技术广泛应用于EMI屏蔽,热管理,集成显示方案,工程塑胶,金属基装配等方面,是电信,信息技术,汽车,医疗设备,军事,商业和消费电子行业EMI屏蔽和热管理解决方案的首选。    查看更多

    【产品】无硅酮导热界面材料,导热系数达到了7.8W/mK

    Tflex SF800导热系数达到了惊人的7.8W/mK,具有双面自吸合特性。

    新产品    发布时间 : 2017-05-21

    【应用】热界面材料导热凝胶GEL30和导热垫片TPS60为平板电脑提供散热方案

    本文主要介绍平板电脑热解决方案呢,Parker Chomerics热界面材料可提供很大帮助。在CPU端可采用固美丽可点胶的完全固化的单组份THERM-A-GAP™ GEL30,导热系数为3.0W/mK,超高性价比,并具有良好的热稳定性。而在充电芯片的表面与屏蔽罩之间采用高导热率的导热垫片Thermal Putty TPS60,导热系数高达7.5W/mK。

    应用方案    发布时间 : 2020-02-09

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